【轉(zhuǎn)載自：東方財富網(wǎng) 金融界網(wǎng)站 2024年11月12日 11:06 北京】金融界2024年11月12日消息，國家知識產(chǎn)權(quán)局信息顯示，廣東晶科電子股份有限公司取得一項名為“一種側(cè)發(fā)光封裝結(jié)構(gòu)”的專利，授權(quán)公告號CN 221977966 U，申請日期為2023年12月。
專利摘要顯示，本實用新型提供一種側(cè)發(fā)光封裝結(jié)構(gòu)，包括支架本體、至少兩個LED芯片和保護(hù)層。支架本體由反射層構(gòu)成，分為第一腔體單元和第二腔體單元，每個腔體單元有第一、第二、第三、第四側(cè)面和底部的兩個引線框。第四側(cè)面較低，第一LED芯片連接到第一腔體單元引線框，第二LED芯片連接到第二腔體單元引線框。保護(hù)層形成不對稱凸起結(jié)構(gòu)，最高點(diǎn)位于第四側(cè)面和LED芯片側(cè)面之間，一側(cè)延伸至第四側(cè)面頂部，另一側(cè)延伸至第三側(cè)面上。此結(jié)構(gòu)提高了LED的短邊側(cè)面發(fā)光角度，與鄰側(cè)LED支架中的發(fā)光區(qū)域重疊，有效補(bǔ)光相鄰支架間的空隙，避免燈珠間產(chǎn)生暗影。
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